独家直击！苹果WWDC24发布会：AI成最大亮点，苹果智能生态再升级

苹果WWDC24发布会：AI成最大亮点，苹果智能生态再升级

北京时间2024年6月11日，苹果于美国加利福尼亚州库比蒂诺总部召开一年一度的WWDC全球开发者大会。此次大会历时两天，吸引了来自全球各地的开发者和果粉关注。苹果CEO蒂姆·库克在主题演讲中介绍了iOS 17、iPadOS 17、macOS 14、watchOS 10、tvOS 17等多款新操作系统，以及M2 Pro和M2 Max两款全新芯片。其中，人工智能（AI）成为本次大会的最大亮点。

苹果智能

苹果宣布推出“苹果智能”功能，旨在打通苹果多设备AIGC内容创作体验。用户可以使用iPhone、iPad、Mac等设备无缝衔接地进行内容创作，例如拍摄视频、录制音频、撰写文章等。此外，苹果还推出了通话AI录音转文字功能，可将通话内容实时转为文字，并支持多语言翻译。

iOS 17

iOS 17是本次大会的重头戏之一。新版本带来了全新的锁屏界面，支持自定义小组件、字体和颜色。此外，iOS 17还增加了对“专注模式”的更多功能，并对信息、地图、钱包等应用进行了更新。

iPadOS 17

iPadOS 17进一步提升了iPad的生产力。新版本增加了对多窗口功能的支持，并优化了文件应用和自由形态。此外，iPadOS 17还增加了对M2芯片的支持，使iPad的性能得到进一步提升。

macOS 14

macOS 14带来了全新的桌面外观，并对通知中心、信息、Safari等应用进行了更新。此外，macOS 14还增加了对M2芯片的支持，使Mac电脑的性能得到进一步提升。

watchOS 10

watchOS 10带来了全新的健康和健身功能。新版本增加了对心率变异性（HRV）的分析，并支持睡眠阶段跟踪。此外，watchOS 10还增加了对家庭应用的支持，使用户能够通过Apple Watch控制智能家居设备。

tvOS 17

tvOS 17带来了全新的家庭影院体验。新版本增加了对多用户个人资料的支持，并支持AirPlay Cast。此外，tvOS 17还增加了对Matter智能家居标准的支持。

M2 Pro和M2 Max

M2 Pro和M2 Max是苹果全新设计的两款芯片。这两款芯片采用第二代5纳米制程工艺，性能和效率得到大幅提升。其中，M2 Pro拥有多达10核CPU和32核GPU，而M2 Max拥有多达12核CPU和32核GPU。

总体而言，WWDC24是一次内容丰富的盛会。苹果在本次大会上发布了多款重磅新品，展现了其在软件和硬件领域的强大实力。其中，人工智能的应用将成为苹果未来发展的重点方向。

ROHM突破尺寸极限，推出世界超小CMOS运算放大器

东京 - 2024年6月16日 - 全球知名半导体制造商ROHM株式会社（总部位于日本京都市）今日宣布成功开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品尺寸仅为0.3mm x 0.3mm，是目前业界体积最小的同类产品之一，非常适用于智能手机、小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等传感器检测信号。

随着智能手机和平板电脑等电子设备的不断小型化，对元器件尺寸的需求也越来越严格。为了满足这一需求，ROHM在多年积累的电路设计、工艺技术和封装技术的基础上，进一步进行了创新突破，成功将TLR377GYZ的尺寸缩小至0.3mm x 0.3mm，与以往产品相比，尺寸减小了约69%，与以往的小型产品相比，尺寸减小了约46%。

除了尺寸小之外，TLR377GYZ还具有以下特点：

• **高精度：**输入失调电压低至1mV，等效输入噪声电压密度仅为12nV/√Hz，可确保传感信号的精确放大。
• **低功耗：**内置关断功能，可减少待机期间的功耗。
• **易于使用：**采用标准引脚配置，方便客户进行设计和应用。

TLR377GYZ的推出，将为智能手机、小型物联网设备等应用领域提供更小、更精准、更节能的运算放大器解决方案。ROHM未来将继续致力于提高运算放大器的性能，追求更小型、更高精度、以及融入ROHM自有超低静态电流技术的更低功耗，通过更先进的应用产品控制技术，为解决社会问题持续贡献力量。

关于ROHM株式会社

ROHM株式会社总部位于日本京都市，是全球知名的半导体制造商。ROHM致力于开发和生产各种高品质的IC和电子元器件，产品广泛应用于汽车、工业、医疗、消费电子等领域。ROHM秉承“为社会创造价值”的经营理念，致力于通过产品和服务为社会的发展做出贡献。